波峰焊工艺曲线解析:
1.润湿时间
   指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2.停留时间
   PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
   停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3.预热温度
   预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）
4.焊接温度
   焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA類型                  元器件         預熱溫度
單面板組件            通孔器件與混裝       90~100
雙面板組件            通孔器件            100~110
雙面板組件            混裝                100~110
多層板                通孔器件            115~125
多層板                混裝                115~125