一、波峰打不起来：
原因：
1     锡没有熔化；
2     波峰叶轮机械性卡死；
3     马达损坏；
4     变频器参数丢失或损坏；
5     继电器损坏；
6     限流器过载保护；
7     锡炉选择了经济型；
8     热补偿溢锡保护；
9     PLC模块无模拟量输出；
10    电源缺相
处理方法：
1     等待锡全部熔化；
2     根据具体情况进行，比较严重的时候需将整个叶泵拿出来进行清理，全部清理氧化套内的锡渣，如果轴承有损坏的情况需更换的轴承。
3     更换波峰马达即可；
4     重新设定变频器的参数或更换变频器；
5     更换变频器；
6     复位热继电器；
7     将锡炉设为普通型；
8     清理热补偿上锡，使溢锡装置处于正常状态；
9     更换相应的模块；
10    要求客户解决电源问题
二、波峰打不高：
原因：
1     波峰喷口堵塞；
2     液面过低；
3     马达线接反；
4     变频器参数设置不当；
处理方法：
5     拆除喷口，全面清理喷口，方法：把拆开的喷口放在炉胆内浸泡，加快清理速度；
6     添加锡条；
7     调换接线；
8     重新设置变频器参数；

波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。