波峰焊的温度偏低会造成焊锡波峰的流动性变差，而它的炉温测试点要选择什么材质：

　　波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING一般不作为直接受力结构件应用的...6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持...，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持...，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化。

　　波峰焊锡炉（如图）

       波峰焊的温度控制：普通ESD高温胶带;导热胶或无铅高温焊锡丝(用于无铅制程);有铅高温焊锡丝(用于有铅制程); 测试用PCBA(与生产型号相同之实物板);KIC，DIPTESTER,PCB板上的炉温测试点选择按照以下顺序：板面的选BGA/CSP>Fine Pitch>贴片密集区域之元件>贴片稀疏区域之元件;如PCB板上有湿敏感元件及热敏感元件，则需将其作为测试点。