波峰焊助焊剂喷嘴既可以完成延续喷涂，也可以被设置成检测到有电路板经过时才进行喷涂的经济形式，助焊剂的溶剂成份可以避免由高温而造成的炸裂故障。

      波峰焊发热管

　　预热安装由发热管(如图）构成，电路板在焊接前被预热，可以削减温差、防止热冲击。预热温度在90-120度之间，预热工夫必需节制妥当，预热使助焊剂枯燥(蒸发失落个中的水分)并出于活化形态。焊锡溶液在焊锡槽内一直处于活动形态，使喷涌的焊料被波峰外表无氧化层，因为印制板和波峰之前处于相对活动形态，所以助焊剂轻易挥发，焊点内不会呈现气泡。

　　在波峰焊焊接工艺中，助焊剂的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患，待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

　　在焊点成型过程中波峰焊的注意事项，当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力.因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中