在波峰焊的波峰偏低时，波峰跳动会变平稳，而其中波峰焊锡机主要是由运输带、助焊剂添加区，预热区，锡炉等构成。

　　当波峰偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流状态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性却变差了，容易产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，其焊点的外观和可靠性达到最好，被焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，对润湿质量，焊点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放出潜热，焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右，焊接温度就在245℃左右，焊接时间应在3-5秒左右。也就是说PCB某一引线脚与波峰的接触时间为3-5秒，但由于室内温度的变化，助焊剂的性能和焊料的温度不同，接触时间有所不同。

       波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成，运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等，助焊剂添加区主要是由红外线传感器及喷嘴组成。红外线传感器作用是感应有没有电路底板进入，如果有传感器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。