真空汽相回流焊接系统是一种先进电子焊接技术，是欧美高端焊接领域：汽车电子，航空航天企业主要的电子焊接工艺手段。和传统回流焊电子焊接技术比较，这种新工艺具有可靠性高，焊点无空洞，组装密度高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，无需保养维护等特点。因此，是提高产品焊接质量，提高生产效率，解决产品焊接品质问题的一种有效方法。

　　因为气相回流焊的传热特性好，所以最适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的无铅焊接，气相再流焊是理想的工艺。气相再流焊技术的最新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今，欧美军工企业普遍使用了真空气相再流焊来焊接他们产品。使得军用电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。
      真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束之前，最好不要移动组件，增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。
气相再流焊是利用热媒介质蒸气冷凝转化成液体的过程中释放出大量的热，用来加热组装件，迅速提高组装件的温度.气相再流焊工艺的优点就是ΔT小，特别是对于无铅焊接，它的工艺窗口一般较窄。这也可以避免出现元件过度加热的风险，因为印刷电路板和元件的温度不会超过所选择的焊液的沸点。最后，因为在焊接工艺中使用的液体不会发生化学反应，也就不需要再用惰性氛围来焊接了。这些是气相再流焊比强制对流焊炉更强的三个主要优点。