现在越来越多的厂家开始把目光转投向选择焊接，而在PCB板电子焊接工艺中，选择焊接不但可以　在同一时间内完成所有的焊点，降低了生产成本，同时又克服了回流焊对产品温度敏感的元器件造成干拢的问题。 选择性焊接工艺的特点： 在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性　焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是　成功焊接所必需的。 可通过与波峰焊和回流焊是两种最我们常见的焊接方式，下面我们就来了解下波峰焊和回流焊有什么样的区别。 　　

       表面贴装技术，简称SMT，作为新一轮的电子联装技术　，它们已经渗透了行业的各个领域，SMT产品具有耐振动、结构紧凑、抗冲击，体积小、，生产效率高　高频特性好、等优点。SMT在电路板和装联工艺中已以占据了遥遥领先之地。 　　典型的表面贴装工艺分为以下三步：施加焊锡膏　----贴装元器件　-----回流焊接 　　第一步：施加焊锡膏 　　其目的是将适量的焊膏，很好的平放在PCB的焊盘上，以保证了贴装元器件和PCＢ相衬相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 　　

      焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定的黏性和良好接触特性的膏状体产品。 此道工序是由贴装机和手工将片式元器件，贴装的方法有二种，其对比如下：机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产,　品质提升,但投资较大手动贴装 小批量生产，简单　产品研发简单，成本较低 生产效率须根据操作员的熟练程度 　　人工手动的贴装主要工具：真空吸笔、镊子、料架、低倍体视，IC吸放对准器、显微镜或放大镜等。 　　第三步：回流焊接 　　回流焊是　英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件的焊端和引脚来与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 　　

      从SMＴ温度的特性曲线图分析回流焊的原理。第一步PCB进入140℃～160℃的预热区的时候，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂的焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

       波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两种焊接之间最为明显的差异便在于波峰焊中PCB板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分的特定区域与焊锡波　接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它也不会加热熔化邻近的元器件和PCB区域的　焊点。 助焊剂喷涂工艺 微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置　精度为±0.5mm，才能保证焊剂　始终覆盖在　被焊部位上面，喷涂焊剂量的　公差由供应商提供，技术　说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。 在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应该有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。 的　选择性焊接的工艺　流程包括，助焊剂喷涂，　PCB预热、浸以及脱焊。 预热工艺 在选择性焊接中，对预热有不同的理论解 释：有个别工艺　工程师认为PCB板应在助焊剂的喷涂前先进行预热；另一种意见则认为不需要预热而可以直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来选择安排选择性焊接的工艺流程。选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键的因素，PCB材料厚度、器件封　装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺。： 为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径应小于6mm。焊锡溶液的　流向被 确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按　不同方向　安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件， 对大多数器件，建议倾斜角为10°。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。 与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，　这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。 然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求 。例：焊锡　温度为275℃～300℃，拖拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的 机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有　高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的 5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。 机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。 机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级　满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。 当然，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在一些不足之处，如焊接时间长的问题。