回流焊的分类特点，回流焊已发展出多种具体形式，其差别主要体现在回流设备类型上。根据对组件的加热范围区分，有整体回流焊和局部回流焊两种类型：整体回流焊将组件整体放人回流炉中加热焊接，其生产效率较高，是大规模生产的主要形式，局部回流焊则对PcB上的某个元器件甚至元器件的每个焊端、引脚逐一焊接，可满足一些对热敏感性强的元器件的焊接需求。
　　按设备加热时的热源区分，则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时，实际采用的回流炉多以两种或多种热源结合使用，以提高加热效率与均匀性，避免单一加热方式的缺陷。这时整体回流焊多屑红外对流类型。
　　下面列出了回流焊技术的分类和一般特点：
　　整体回流焊包括：气相回流焊，红外线对流类，电热板回流焊
　　气相回流焊：由惰性有机溶剂的饱和蒸气聚为液体时所释放出的汽化楷强加热。  要求有传热系数大的有机溶剂(用氟化液破坏臭氧层)，焊接温度由有机溶剂的锦点决定，温度控制要准确，加热迅速、均匀．热冲击小。

      红外线对流类：均屑于辐射对流类回流焊工艺，只是加热对象历吸收的红外辐射热能比例不同。以红外热风回流焊应用广，但许多场合又以使用热风循环回流焊为主。
　　电热扳回流焊：利用电热扳的热传导加热，热效率低，加热不均匀。
　　局部回流焊：激光法，利用激光的热能加热，热能集中在光瑰上，逐点焊接。
　　工具法： 利用各种形式的工具进行导加热，工具形状随元器件而变。
　　红外光束法：利用红外灯的高温光点加热，可形成点光源、线光源加热。