无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

　　无铅波峰焊特点

　　模块化设计

　　多品种小批量生产需求的选择;

　　多种工艺技术要求的最佳适配;

　　安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本;

　　可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求;

　　可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求;

　　可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

　　无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
      波峰焊无铅焊接技术其实与锡铅焊接技术无本质上的区别。因此，从锡铅焊料合金入手，无论是理解波峰焊锡铅焊接技术本身，还是利用其业已积累的知识，对理解无铅焊接技术都有着积极的意义。
　　锡铅合金(简写为sn—Pb合金)是以锡、铅为主要成分，并可能包含有其它成分，如钮、银和杂质的合金材料。按其化学组成，锡铅合金分为sn—Pb二元合金和添加了第三种死柬的sn—Pb三元系合金，这些也统称为锡铅系合金。其中，成分前的数字表示该元素在合金中的质量百分比，这种表示法中省去了锡的含量。例如，sn—37Pb表示它是由63％的锡与37％的铅组成的(实际的共品合金组成为62．7％的锡与37．3％的铅，熔点为183℃)。
　　共晶合金具有确定的熔点，因此材料进行液、因转化是在恒温状态下完成的。例如，5n—37Pb在183℃发生共晶反应，恒温下就能由液态转化成固体(结晶过程)，或由固态转化成液体(熔化过程)。但也有许多合金其熔化或固化过程是在一个温度区间内完成的，这就要用固相温度和掖相温度来描述。
　　按合金的熔化温度来分，锡铅合金可分为普通合金(熔化温度在183℃附近)、高温合金和低温合金等；按照结晶特性来分，锡铅合金又有亚共晶合金、共晶合金和过共品合金之分。此外，早在无铅焊料提出之前，就有以锡和其它非铅元素组成的焊料合金(如sn—3．5A8、sn—58Bi、Sn—5sb等)，以及由铅与其它非锡元素组成的焊料合金类型。
　　在sn—Pb二元台金中添加其它元柬的主要目的在于进一步改善材料的焊接工艺性或使用性能。通常，这类第三元元紊的含量雷要控制在一定的范围内，否则有可能劣化材料性能。
　　波峰焊的焊料台金在生产和应用过程中难免会泥人一些杂质。有些杂质如微量的BZ、Ag、SL等是无害的，而有些则是有害的，如Zn、cu、A1、Ni、Fe等。当杂质超过一定限量时就会对焊料性能产生影响。为了避免杂质影响到焊接性能，有关标准通常都规定了各种杂质含量的上限，在原料生产或焊接工艺中，需要严格控制杂质的含量。例如，波蜗焊中由于焊料波不断冲刷装联组件，极易造成波峰焊的焊料中的某些杂质元素的含量超标(如将电路基材中的cu或电极镀层中的某些元震溶蚀到液态焊料中)，因此需要定期检查和清除锡槽的cu含量等，以免引起焊接缺陷。