在电子装联中，焊点的结构形式一般可归纳为以下四种：对接、搭接、双面搭接和环状插接，不同的结构其本身也影响焊点的强度。

      焊续尺寸(决定了焊缝中钎料厚度)较大而焊接面积(由引脚与焊盘的接合面决定)较小时，焊点通常处于平面应力状态。此时，焊料合金容易发生变形，焊点的连接强度大体上由焊料的强度决定。焊缝尺寸小而焊接面积很大时，焊点处于平面应变状态，焊料的变形困难，焊点的连接强度通常会表现出比焊料合金强度稍高的特点。
　　对接形式的焊点主要用于承受拉(压)应力的场合。这时应力垂直于焊接界面，连接强度主要取决于焊料的拉伸或压缩强度(母材及界面层强度足够时)，焊点的拉伸强度与焊缝在一定焊统尺寸下，它要明显高于焊料合金3．5kgf／mm的拉伸强度。其余三种焊点更适于承受剪切的场合，环状插接焊点承受的剪应力最大；措接焊点在剪应力作用下台发生一定的弯曲变形，焊接界面同时出现拉应力作用，因此所表现出来的总体连接强度更高，这一点是双面搭接所不具备的。有试验表明，环状插接焊点的典型剪切强度可达3．7kgf／mm，而搭接焊点的连接强度可达4kgf／mm，又有资料指出，对接焊点一般可承受8kgf／mm以上的拉应力，其余三种焊点则可承受3kgf／mm以上的剪应力；对焊点做剥离试验时，通常情况下是PCB上的焊盘剥离，焊点的连接强度往往取决于体系内其它部分的连接强度。
　　两种通孔插装焊点，相当于环状插装焊点，其连接强度主要取决于剪切强度，通常可达3kgf／mm以上；焊点因有大量焊料填充至金屑化遁孔当中，因此其连接强度增加、电阻降低。从强度角度考虑，引脚与金屑化通孔直径问留有0.25mm的间隙为宜，这时元件插装比较容易，焊点强度可达最大值的80％左右。将伸出的引脚折弯也是增强连接强度的重要措施。焊点的剪切强度可达3kgf／mm以上,和对接两种焊点形式，焊点的拉伸强度至少达到5kgf／mm。其中，元件直接与焊盘搭接，因连接的刚性强，相应的焊点也称刚性搭接焊点，焊点因冀型引脚结构可以吸拾一定的弹性变形，因此所形成的焊点也称柔性搭接焊点。