回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的一种新的锡焊技术。它在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
　　回流焊操作方法简单，焊接效率高、质量好、一致性好，而且仅元器件引线下有很薄的一层焊料，是一种适合自动化生产的微电子产品装配技术。
　　1．回流焊
　　又称回流焊，它是先将焊料加工成一定粒度的粉末，加上适当液态黏台剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将待焊元器件黏在印制电路板上，然后加热使焊膏中焊料熔化而再次流动，从而将元器件焊到印制电路板上的焊接技术。
　　2．回流焊的工艺流程
　　回流焊的工艺流程可简述如下：将糊状焊膏涂到印制电路板上一搭载元器件一回流焊一测试一焊后处理。

      各种机械化、自动化的焊接工艺及装备的发展，很大程度上以其高效、省力等优点而取代了手工焊接操作。这样在印制电路板工业生产中大量采用自动焊接机进行焊接，出现了浸焊、波峰焊以及再流焊等工业生产用焊接技术。下面我将给大家讲讲回流焊吧！