波峰焊接技术涉及到的领域非常的多，涉及到的知识也是非常的多，为了让波峰焊接技术能够更好的为人类服务，我们还需要付出更多的时间来进行探讨、总结。波峰焊焊接最为常见的有以下缺陷及有效解决方法：

　　（1）冷焊或焊点不亮。解决方法：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。

      （2）润湿不良。解决方法：①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除，可选择用清洗剂清洗。②PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。③助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。
　　（3）焊垫破裂。解决方法：通常是焊锡、基板、及零件脚膨胀系数与导通孔大小配合不好而造成，应在基板材质、零件材料及设计方面改善。
　　（4）针孔及气孔：针孔与气孔之区别，针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题。
　　（5）白色残留物。解决方法：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻,但客户不接受。
　　（6）桥接。解决方法：使用可焊性好的元器件与PCB板；提高助焊剂的活性；提高PCB板的预热温度，增加焊盘的湿润性能；提高焊料的温度；去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

      （7）锡尖（又称冰尖）：解决方法：①基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。②基板上金道(PAD)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔，5mm乘10mm区块。③锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。④出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速降温，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。⑤手焊时产生锡尖，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间。
　　（8）深色残余物及浸蚀痕迹。解决方法：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，主要是因为不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。

      （9）黄色焊点。解决方法：因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障。

      （10）短路。将不该连接在一起的两个焊点短路。原因：①露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触(自动插件机折脚方向不对)；②焊料波振动太严重。