波峰焊配件厂家解答SMT波峰焊的优势：

　　SMT波峰焊的最大特征就是“贴装”。各种芯片和电路导线及其焊点是在基板的同一侧表面，芯片看上去就像是被粘贴到基板表面，称这种组装形态为“贴装”。为加深对“贴装”含义的理解，与另一种电子组装技术——通孔插装技术作比较。通孔插装技术简称THT。通孔插装技术的最大特征就是“插装”。电子元器件和电路导线及焊点分别位于基板的不同侧表面，电子元器件集中在基板的某一侧表面(正面)，而电路导线及焊点则集中于基板的另一侧表面(背面)。基板的焊点上有通孔，电子元器件的引线插过通孔与基板背面的电路导线焊接，实现电子元器件与基板间的机械固定和电子元器件与电子元器件间的电路连接。我们称这种组装形态为“插装”。 通孔插装技术组装的基板，基板上有电阻、电容，它们的引线插过通孔与基板背面的电路导线相连。实现机械固定和电路连接。

　　开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。采用电脑+专业PLC控制技术，确保系统可靠性和稳定性。无杆气缸喷雾装置，可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊济。.锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
      波峰焊配件厂家讲解造成波峰焊焊点破裂的解决方式：

　　局部沾锡不良 ：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,零件材料及设计上去改善.

　　波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。