回流焊缺陷可以分为主要缺陷，次要的缺陷和表面缺陷。所谓SMA禁用的缺陷，主要缺陷，小毛病，还是不错的焊点之间的润湿性，不SMA功能，但缺陷造成的损失，有影响力的产品生命成为可能;表面缺陷，不影响产品的功能和寿命。它是由许多参数，如焊膏，糊状等的精度，和焊接技术的影响。我们进行SMT工艺研究和生产，深知控制在合理的表面贴装技术和完善的SMT产品质量起着至关重要的作用。

      回流焊的缺陷的分类，次要的缺陷和表面缺陷，但是随着元器件变得越来越小，导致在焊点之间发生桥连和短路，而出现了一种新的解决方法—风刀技术。

　　随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。