波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热 、红外加热器加热 、热空气和辐射相结合的方加热

波峰焊预热温度工艺曲线解析： 1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2、停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度 3、预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度4、焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件预热温度,单面板组件通孔器件与混装 90~100、 层面板组件通孔器件100~110 、双面板组件混装 100~110、 多层板 通孔器件 115~125 、多层板 混装 115~125。
     波峰焊工艺参数调节

1、传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内

2、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“桥连”

3、焊料纯度的影响 波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜 会导致焊接缺陷增多

4、热风刀所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”,窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称“热风刀”

5、工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调, 反复调整。